價(jià) 格：面議
多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是上海沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝
多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是浦東介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的多層電路很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，印制其中兩層在外表面，板持而剩下的續(xù)關(guān)一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的注客值電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的.
多層電路板簡單區(qū)分
按布線面的多少來決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線路板分單面走線和雙面走線，上海俗稱單面板和雙面pcb板，浦東但是多層電路高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，印制除表面布線外，板持內(nèi)部可以疊加多層線路板，續(xù)關(guān)生產(chǎn)過程中，注客值制作好每一層線路后，上海再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。
多層線路板誕生
由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。
隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越高，PCB電路板越來越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來越大。
1.內(nèi)層線路制作難點(diǎn)
PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號(hào)線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。
建議：線寬、線距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。
例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)
多層線路板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。
3.壓合工序的難點(diǎn)
多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。
建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。
4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)
PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。
建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。
線路板存放多長時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時(shí)間短。大概為3個(gè)月。庫存時(shí)間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時(shí)很容易爆板。四層線路板保存時(shí)間界定：
四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。
四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用四層板，雖然會(huì)增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
（作者：產(chǎn)品中心）