價(jià) 格：面議

更簡(jiǎn)單的上海上門貼片工藝是單邊組裝工藝。這個(gè)過程只需要單側(cè)操作。張堰鎮(zhèn)首先，貼片對(duì)來料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、加工交期錫膏絲印；然后，評(píng)估表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，取料需要進(jìn)一步檢測(cè)。上海上門如果檢測(cè)不合格，張堰鎮(zhèn)就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。貼片

另一個(gè)是加工交期雙面組合過程，可能在貼片加工中用的評(píng)估比較多。整個(gè)流程的取料步是來料檢驗(yàn)，第二步是上海上門PCB的B面操作。B面用貼片，張堰鎮(zhèn)再進(jìn)一步貼片，貼片固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個(gè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，這個(gè)工藝需要兩面貼裝。

雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測(cè):25±2度，相對(duì)濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，做出的產(chǎn)品肯定不會(huì)差。

3.完成來料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片機(jī)為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測(cè)、焊錫印刷厚度檢測(cè)、貼片精度檢測(cè)、爐前貼裝檢測(cè)、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。

7.回流焊應(yīng)確?；亓骱鸽A段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過對(duì)比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。

9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測(cè)試。

SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么，我們?cè)撊绾握_的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù)；

2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確?！奥?lián)鎖”設(shè)備隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測(cè)等不能越過、短路，不然，很簡(jiǎn)單呈現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥兀?qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。

除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作；榜首，機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器，不然會(huì)造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身，機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。

隨著我國(guó)的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

2、點(diǎn)膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測(cè)

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫(kù)包裝發(fā)貨等。