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若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的上海測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的徐匯好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的高精工廠芯片制造商和客戶認識到，在制造、代加搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的家熱張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的忱服興趣。 隨著無鉛設(shè)備的每位客用途擴大，用戶的上海興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。

制造過程、徐匯搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，高精工廠從而引發(fā)故障。代加隨著格柵陣列封裝變得越來越大，家熱針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。忱服 多年來，每位客采用單調(diào)彎曲點測試方法是上海封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

單面組裝 來料檢測 =>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面組裝 A：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。 B：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。