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SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片基本流程要素:絲印、上海檢驗(yàn)、朱涇鎮(zhèn)S專(zhuān)車(chē)貼裝、貼片貼心回流焊、加工接送清洗、服務(wù)檢驗(yàn)、上海修復(fù)。朱涇鎮(zhèn)S專(zhuān)車(chē)

1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的貼片貼心焊盤(pán)上膠印錫膏或補(bǔ)丁，為元件的加工接送焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。服務(wù)

2.檢查:檢查印刷機(jī)上的上海錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的朱涇鎮(zhèn)S專(zhuān)車(chē)錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的貼片貼心平整度和厚度，錫膏印刷是加工接送否有偏差，印刷機(jī)上的服務(wù)錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測(cè)厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測(cè)？如何用SPI檢測(cè)設(shè)備？

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線(xiàn)絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上貼片機(jī)后面的回流焊爐。

5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線(xiàn)也可以離線(xiàn)。

6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細(xì)介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置aoi、X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試等。根據(jù)測(cè)試的需要，可以在生產(chǎn)線(xiàn)上配置合適的位置。

7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測(cè)出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線(xiàn)的任何位置。

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時(shí)間和投入，都會(huì)選擇SMT貼片代加工廠(chǎng)來(lái)進(jìn)行貼片加工。對(duì)于SMT貼片加工的工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)？1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)

元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗(yàn)

PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。

隨著我國(guó)的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來(lái)越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤(pán)上。

2、點(diǎn)膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線(xiàn)SPI

檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問(wèn)題，保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測(cè)

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問(wèn)題，需要返修。若沒(méi)有問(wèn)題而進(jìn)行清洗、入庫(kù)包裝發(fā)貨等。

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