價 格：面議

一般情況下，上海雙面善的售后選擇單面線路板還是吳涇雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，鎮(zhèn)高帶有鍍通孔的精密雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，線路裝配元器件的板完成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的服務(wù)元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的上海雙面善的售后雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的吳涇15% -30%。

線路板的鎮(zhèn)高種類 : 分為單面板，雙面板，精密和多層線路板三個大的線路分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，板完一般情況下選擇抗氧化工藝的服務(wù)客戶遠(yuǎn)比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，上海雙面善的售后為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?

1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測量，操作技術(shù)簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無法直接進(jìn)行測量操作，須在OSP前先進(jìn)測量，缺點(diǎn)是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

雙面線路板常用的板材類型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板線路板和鋁基板線路板。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的線路板。

雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。