價 格：面議
smt貼片加工的上海所信優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、馬陸重量輕，鎮(zhèn)高專業(yè)貼片元件的精密加工體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，上海所信電子產品體積縮小40%~60%，馬陸重量減輕60%~80%。鎮(zhèn)高專業(yè) 可靠性高、精密加工抗振能力強。上海所信焊點缺陷率低。馬陸高頻特性好。鎮(zhèn)高專業(yè)減少了電磁和射頻干擾。精密加工易于實現(xiàn)自動化，上海所信提高生產效率。馬陸降低成本達30%~50%。鎮(zhèn)高專業(yè)節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。
表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。
有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：
1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；
2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；
3)降低功耗。
（作者：新聞中心）