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單面線路板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。上海襯底的吳涇一端涂覆有金屬薄層,通常是鎮(zhèn)高足市銅,因為它是精密一個很好的電導(dǎo)體。通常,單面保護性焊接掩模位于銅層的線路峰上,并且可以將后的板供絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的應(yīng)立各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的場求電子產(chǎn)品,初學(xué)者通常首先設(shè)計和構(gòu)建這種類型的發(fā)展電路板。與其他類型的上海電路板相比,這些電路板的吳涇成本要低于批量生產(chǎn)。但是鎮(zhèn)高足市盡管成本低,但由于其本身的精密設(shè)計限制,很少使用它們。單面
線路板常用的板材類型
在實際工程中使用較多的板材有下面幾類:
1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4
2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3
3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1
此外在需要增強散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。
在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板,鐵基板的PCB。
隨著科技發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展,目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達100Gbit/s,相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s,且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題,且傳輸速率越快,信號損耗也就越大,如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。
線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點:
優(yōu)點:具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點,過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點:
1.OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2.OSP本身是絕緣的,不導(dǎo)電,會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完
(作者:新聞中心)