價 格：面議

隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的虹口測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，高精工廠該工作已經(jīng)完成。密H滿意 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的代加八個接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的效果 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的虹口建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、高精工廠鉭電容器和厚膜電阻器，密H滿意外形為長方形或園柱形。代加園柱形無源器件稱為“MELF”，效果采用再流焊時易發(fā)生滾動，上海需采用特殊焊盤設(shè)計，虹口一般應(yīng)避免使用。高精工廠長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

單面組裝 來料檢測 =>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面組裝 A：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。 B：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。