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對于制造過程和組裝過程，上海特別是嘉定對于無鉛 PCA 而言，其面臨的高精工期挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的代加待長用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。期合 PCA 會被彎曲到有關(guān)的上海張力水平，且通過故障分析可以確定，嘉定撓曲到這些張力水平所引致的高精工期損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的代加待長張力水平，這就是期合張力限值。

此類薄膜線路一般是上海用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，嘉定一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、高精工期銀膠、代加待長包封膠)或2膠法（銀膠、期合包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。

單面組裝 來料檢測 =>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面組裝 A：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。 B：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。