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若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的上海測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的寶山不同好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的高精工滿芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、代加搬運與測試過程中用于小化機(jī)械引致故障的足客張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的需求興趣。 隨著無鉛設(shè)備的上海用途擴(kuò)大，用戶的寶山不同興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。

制造過程、高精工滿搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，代加從而引發(fā)故障。足客隨著格柵陣列封裝變得越來越大，需求針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。上海 多年來，寶山不同采用單調(diào)彎曲點測試方法是高精工滿封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。