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價(jià) 格：面議

單面組裝

來(lái)料檢測(cè) =>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

雙面組裝

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的上海A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對(duì)B面 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修）。

B：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的靜安A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。高精工熱在PCB的代加B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，忱服宜采用此工藝。每位客

此類薄膜線路一般是上海用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，靜安一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、高精工熱銀膠、代加包封膠)或2膠法（銀膠、忱服包封膠)，每位客另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，上海就是靜安用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。高精工熱此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：

1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；

3)降低功耗。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。