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價 格：面議

SMT是上海表面貼裝技術(shù)，是合慶電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。SMT貼片基于PCB。貼片首先在裸PCB的加工焊盤上印刷錫膏，然后用貼片機在裸PCB的優(yōu)良焊盤上貼裝電子元件(延伸閱讀:貼片機的組成和結(jié)構(gòu)概述)。然后，選材PCB被送到回流焊進行焊接，快速SMT貼片是打樣將電子元件貼裝到PCB裸板上的一道工序。

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，上海相對濕度:40%-60%。合慶良好的貼片生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的加工技術(shù)團隊(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的優(yōu)良生產(chǎn)團隊，做出的選材產(chǎn)品肯定不會差。

3.完成來料檢驗和確認流程，快速檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機，貼片機為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。

7.回流焊應(yīng)確?；亓骱鸽A段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認流程嚴謹，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認終版本。

9.嚴格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。

SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

潤濕現(xiàn)象：

1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤濕：表面恢復未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

電子產(chǎn)品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控

元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單地來說，焊點的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。

3、元器件的品質(zhì)管控

電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質(zhì)進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當大的數(shù)據(jù)，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產(chǎn)品負責，對產(chǎn)品使用者負責。