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多層線路板加工預(yù)烘工序的上海松江售快速響時(shí)交注意事項(xiàng)。
1、多層電路PCB電路板如果采用烘箱,印制應(yīng)準(zhǔn)一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制,板銷以使預(yù)烘溫度均勻。上海松江售快速響時(shí)交而且烘箱應(yīng)清潔,多層電路無雜質(zhì),印制應(yīng)準(zhǔn)以免掉落在板上,板銷損傷膜面。上海松江售快速響時(shí)交
2、多層電路不要使用自然干燥,印制應(yīng)準(zhǔn)且干燥必須完全,板銷否則易粘底片而致曝光不良。上海松江售快速響時(shí)交
3、多層電路PCB電路板加工預(yù)烘后,印制應(yīng)準(zhǔn)多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。
4、把多層線路板放進(jìn)去預(yù)烘后,涂膜到顯影擱置時(shí)間多不超過兩天,濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同,應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書,并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù),如厚度、溫度、時(shí)間等。
控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng),顯影困難,不易去膜。若溫度過低或時(shí)間過短,干燥不完全,皮膜有感壓性,易粘底片而致曝光不良,且易損壞底片。所以,多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng),顯影和去膜較快,圖形質(zhì)量好。
一、多層電路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題,也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:
1.多層電路板板面清潔度的問題;
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
二、現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:
1.基材工藝處理的問題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì)存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
3.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至;
4.水洗問題:為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多,多層電路板板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會(huì)造成交叉污染,同時(shí)也會(huì)造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,主要包括對(duì)清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制;
5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目;
6.沉銅返工不良:一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成PCB板面起泡;沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;不要重新除油微蝕;對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整。
多層線路板分層起泡解決方法
1、內(nèi)層板在疊層壓制前,需烘烤保持干燥。
嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序,確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
2、檢查壓制完的多層板的Tg,或檢查壓制過程的溫度記錄。
將壓制后的半成品,再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí),繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。
試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。
4、作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。
(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。
(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。
(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔,不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。
(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間,或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。
(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。
(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。
(4)檢查定位銷長(zhǎng)度是否過長(zhǎng),造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。
(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。
(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕,因水分會(huì)增大與加速流膠量。
(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。
7、盡量蝕刻掉無用的銅面。
8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃,10秒鐘)為止。
四層線路板中盲孔的作用有哪些?
在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中,盲孔和埋孔的應(yīng)用,可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量,減少層數(shù),提高電磁兼容性,增加電子產(chǎn)品特色,降低成本,同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)和加工中,通孔會(huì)帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間,其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙,這些通孔占去走線所需的空間,它們密集地穿過電源與地線層的表面,還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性,使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。
在線路板設(shè)計(jì)中,雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小,但如果板層厚度不按比例下降,將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大,通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟,應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm,所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右,提高了線路板的可靠性。
由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù),使得線路板上大的過孔會(huì)很少,因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途,以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽,使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔,可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出,使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線,縮短連線長(zhǎng)度,滿足高速電路時(shí)序要求。