價(jià) 格：面議

聚酯的上海熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，合慶這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的鎮(zhèn)高專(zhuān)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，精密加工它們呈現(xiàn)出剛性。代答盡管如此，為解它們還是上海適合于使用在諸如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，合慶聚酯絕緣材料一般是鎮(zhèn)高專(zhuān)業(yè)與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的精密加工材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，代答或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，為解能夠具有尺寸的上海穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的合慶重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的鎮(zhèn)高專(zhuān)業(yè)絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)

補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

此類(lèi)薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類(lèi)薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。