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銅箔適合于使用在柔性電路之中，上海它可以采用電淀積或者鍍制。華亭采用電淀積的鎮(zhèn)高銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的精密加工表面暗淡無(wú)光澤。它是意服具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，上海ED銅箔的華亭無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鎮(zhèn)高鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，精密加工還具有硬質(zhì)平滑的意服特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的上海場(chǎng)合之中。
產(chǎn)前預(yù)處理，華亭需要處理的鎮(zhèn)高有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是精密加工由工程師完成。首先是意服FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評(píng)估通過(guò)，接下來(lái)則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對(duì)：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門(mén)，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。
隨著可穿戴設(shè)備、柔性顯示和智能設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)柔性電路板的需求大幅增加，行業(yè)正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，本土柔性電路板產(chǎn)業(yè)也逐漸進(jìn)入爆發(fā)期。在電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小設(shè)計(jì)的大背景下，超薄、可伸展型的柔性電路板蘊(yùn)含著巨大機(jī)會(huì)，促進(jìn)相關(guān)設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展。
著各方興趣的增加，IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開(kāi)展，該工作已經(jīng)完成。 該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。
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