價 格：面議

線路板沉金工藝與鍍金工藝的上海區(qū)別：

1、 一般沉金對于金的唐鎮(zhèn)厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，高精共贏看表面客戶更滿意沉金。密雙面線 這二者所形成的合作晶體結構不一樣。

2、誠信由于沉金與鍍金所形成的為本晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，上海不會造成焊接不良，唐鎮(zhèn)引起客戶投訴。高精共贏同時也正因為沉金比鍍金軟，密雙面線所以金手指板一般選鍍金，合作硬金耐磨。誠信

3、為本沉金板只有焊盤上有鎳金，上海趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?

1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

目前常用的雙面線路板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。

雙面線路板每平米價格計算：

一、材料：

1L FR-1 每平方米價格(含加工費): 130RMB

2L FR-4每平方米價格(含加工費):430RMB

4L FR-4每平方米價格(含加工費): 720RMB

6L FR-4每平方米價格(含加工費): 1200RMB

8L FR-4每平方米價格(含加工費): 1800RMB

10L FR-4每平方米價格(含加工費): 3500RMB

12L FR-4每平方米價格(含加工費): 5500RMB

二、板層數(shù)：

2層板次單價=(長*寬*0.12*數(shù)量+長*寬*0.12*4+80)/數(shù)量

2層板第二次單價=(長*寬*0.12*數(shù)量+80)/數(shù)量

四層板1次單價=(長*寬*0.6*數(shù)量+長*寬*0.12*6+1500+300)/數(shù)量

四層板2次單價=(長*寬*0.6*數(shù)量+300)/數(shù)量

六層板1次單價=(長*寬*0.8*數(shù)量+長*寬*0.12*8+1800+300)/數(shù)量

六層板2次單價=(長*寬*0.8*數(shù)量+300)/數(shù)量