價(jià) 格：面議

面對(duì)直通率的上海生產(chǎn)高低，我們總結(jié)出兩大模塊，高橋一個(gè)是鎮(zhèn)s制品質(zhì)保證生產(chǎn)前，一個(gè)是線專生產(chǎn)后，今天我們主要是業(yè)定來分析一下生產(chǎn)前的，也就是上海生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)階段。

面向直通率的高橋工藝設(shè)計(jì)，主要是鎮(zhèn)s制品質(zhì)保證通過PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的線專單板制造。通常，業(yè)定我們聽到的上海生產(chǎn)多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽到面向直通率的高橋工藝設(shè)計(jì)，這是鎮(zhèn)s制品質(zhì)保證因?yàn)榻^大部分的工廠沒有這方面的知識(shí)，即使有也還沒有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的線專重要性和復(fù)雜性。

smt貼片加工的業(yè)定優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。