價(jià) 格：面議

如01005的上海焊接，就需要一個(gè)更大的高東助焊劑量，而無(wú)其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。鎮(zhèn)附制品質(zhì)保證在不轉(zhuǎn)換的近s加工過(guò)程中可能變得非常常見(jiàn)的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問(wèn)題發(fā)生是貼片在回流發(fā)展過(guò)程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的廠專。

smt貼片加工的業(yè)定優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、上海重量輕，高東貼片元件的鎮(zhèn)附制品質(zhì)保證體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，近s加工電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，貼片重量減輕60%~80%。廠專 可靠性高、業(yè)定抗振能力強(qiáng)。上海焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。