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smt貼片加工的上海上優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、黃浦戶服重量輕，高精工客貼片元件的代加體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，上海上電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，黃浦戶服重量減輕60%~80%。高精工客 可靠性高、代加抗振能力強。上海上焊點缺陷率低。黃浦戶服高頻特性好。高精工客減少了電磁和射頻干擾。代加易于實現(xiàn)自動化，上海上提高生產(chǎn)效率。黃浦戶服降低成本達30%~50%。高精工客節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：
1）有效節(jié)省PCB面積；
2）提供更好的電學性能；
3）對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4）提供良好的通信聯(lián)系；
5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。
該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
（作者：新聞中心）