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一、上海多層電路板板面起泡其實是大場板面結合力不良的問題，也就是鎮(zhèn)多制電質板面的表面質量問題，這包含兩方面的層印內容：

1.多層電路板板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的銷售PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的保持結合力不良或過低，在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產加工過程中產生的高品鍍層應力，機械應力和熱應力等等，上海終造成鍍層間不同程度分離現象。大場

二、鎮(zhèn)多制電質現就可能在生產加工過程中造成板面質量不良的層印一些因素歸納總結如下：

1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，銷售不宜用刷板機刷板。保持這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的高品保護層，雖然該層較薄，上海刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至；

4.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發(fā)起泡現象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成PCB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對于已經板電加厚的板件，應現在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整。

多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的.

多層電路板簡單區(qū)分

按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面pcb板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路板，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

多層線路板誕生

由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。

線路板材質材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數符合技術要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補烤2-6小時，繼續(xù)進行固化處理。

3、嚴格控制黑化生產線氧化槽與清洗槽的工藝參數并加強檢驗板面的外表品質。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強清潔管理。

(1)減少徒手搬運與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內進行。

5、適當加大壓制的壓力強度。

(1)適當減緩升溫速率增長流膠時間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機的真空系統是否良好。

6、適當調整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當的逐漸增加真空壓制所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃，10秒鐘)為止。