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價 格：面議

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。上海守承 陶瓷芯片封裝的真鎮(zhèn)優(yōu)點是： 1)氣密性好，對內部結構有良好的高精工誠保護作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、代加噪聲、信經(jīng)延時特性明顯改善； 3)降低功耗。營信

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、上海守承鉭電容器和厚膜電阻器，真鎮(zhèn)外形為長方形或園柱形。高精工誠園柱形無源器件稱為“MELF”，代加采用再流焊時易發(fā)生滾動，信經(jīng)需采用特殊焊盤設計，營信一般應避免使用。上海守承長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，真鎮(zhèn)它的高精工誠體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學性能； 3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。