價 格：面議
雙面組裝工藝
A：來料檢測，上海淞南PCB的鎮(zhèn)高站式A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，精密加工烘干（固化），提供A面回流焊接，服務(wù)清洗，上海淞南翻板；PCB的鎮(zhèn)高站式B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，精密加工烘干，提供回流焊接（僅對B面，服務(wù)清洗，上海淞南檢測，鎮(zhèn)高站式返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的精密加工SMD時采。
B：來料檢測，提供PCB的服務(wù)A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：
1）有效節(jié)省PCB面積；
2）提供更好的電學(xué)性能；
3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4）提供良好的通信聯(lián)系；
5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：
1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；
2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；
3)降低功耗。
若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。
隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。
（作者：產(chǎn)品中心）