價(jià) 格：面議
目前常用的上海雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是高橋阻燃型。FR-4型板是鎮(zhèn)高用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，精密經(jīng)熱壓而成的單面覆銅層壓板。CEM-3型板是線路續(xù)經(jīng)中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的板供二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的應(yīng)顧意永營覆銅層壓板。
首先我們要知道印制線路板的客滿功能和作用，步為了供給完成層級構(gòu)裝的上海組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的高橋模塊或成品。所以印制線路板流程在整個(gè)電子產(chǎn)品中，鎮(zhèn)高幾乎所有每種電子設(shè)備，精密小到電子手表、單面大到計(jì)算機(jī)，線路續(xù)經(jīng)再到通訊電子設(shè)備，后用到軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會用到它。
線路板上錫不良的處理方法：
線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：
1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時(shí)間。
2.不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5.加強(qiáng)鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。
8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間
10.正確使用助焊劑。
阻抗線路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過高的原因：
線路板抗阻過程的原因是比較多，抗阻過高也要分是內(nèi)層過高，還是外層過高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過高的原因主要有下面的幾種情況。
1、線路板的線條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。
2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。
3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。
（作者：新聞中心）