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多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是上海沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
一、多層電路板板面起泡其實是高橋板面結(jié)合力不良的問題,也就是鎮(zhèn)多制電制造準板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的層印內(nèi)容:
1.多層電路板板面清潔度的問題;
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的快速PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的交付結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的上海鍍層應力,機械應力和熱應力等等,高橋終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。鎮(zhèn)多制電制造準
二、層印現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的快速一些因素歸納總結(jié)如下:
1.基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,交付不宜用刷板機刷板。上海這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的高橋保護層,雖然該層較薄,鎮(zhèn)多制電制造準刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時,也會存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
3.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材,但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象,也會存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制,可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至;
4.水洗問題:為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理,各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多,多層電路板板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制;
5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:微蝕過度會造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕不足也會造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率;一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目;
6.沉銅返工不良:一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)然蚱渌蚨紩斐蒔CB板面起泡;沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;不要重新除油微蝕;對于已經(jīng)板電加厚的板件,應現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整。
多層線路板的制作
多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層線路板的特性則更多樣化。
多層板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗