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線路板的上海表面處理工藝有：光板(表面不做任何處理)，松香板，高精OSP(有機焊料防護劑，密雙面線比松香稍好)，制造質(zhì)量噴錫(有鉛錫、服務(wù)無鉛錫)，求生鍍金板，上海沉金板等，高精這些都是密雙面線比較常見的。
線路板在生產(chǎn)中工藝要求是制造質(zhì)量一個非常重要的因素，它直接決定著一個線路板的服務(wù)質(zhì)量和定位，比如噴錫、求生鍍金、上海沉金，高精相對來說沉金就是密雙面線面對高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。
線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
線路板和電路板沒有區(qū)別，實質(zhì)上是一樣的。線路板只是一塊設(shè)計、制作好的基板，電路板是指已裝了各個元件的線路板。比如說在網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞電路板，就會出來線路板，當(dāng)中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會覺得疑惑，那么電路板和線路板之間具體有哪些不同之處?線路板和電路板的區(qū)別：
線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。
電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。
1、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板，沒有電子元件的，我們常見的的是電路板,主板是電路板。
pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以被稱為“印刷”電路板。
2、線路板：線路板是一塊設(shè)計、制作好的基板，在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。
從實質(zhì)上來說，線路板和電路板是沒有很大區(qū)別的。
PCB電路板不僅提供了機械支持，而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對于印制電路板的設(shè)計者來說，有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細資料。
線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?
1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。
3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術(shù)簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導(dǎo)電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。
（作者：產(chǎn)品中心）