價(jià) 格：面議

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的上海原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的寶山板讓進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來(lái)越快，多層電路的檢價(jià)格也越來(lái)越貴。印制驗(yàn)標(biāo)設(shè)備是客戶從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的放心投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)，上海穩(wěn)定才是寶山板讓提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的多層電路的檢線路板廠沒有能力購(gòu)買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的印制驗(yàn)標(biāo)質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的客戶線路板材質(zhì)不過(guò)關(guān)，做出的放心線路板就會(huì)出現(xiàn)起泡，電路板分層，上海板翹，寶山板讓厚薄不均等。多層電路的檢3.線路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價(jià)格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來(lái)越高，PCB電路板越來(lái)越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來(lái)越大。

1.內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號(hào)線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??；PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線寬、線距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

多層線路板層數(shù)越來(lái)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來(lái)越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點(diǎn)

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無(wú)同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間，孔邊緣過(guò)近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問(wèn)題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

線路板材質(zhì)分類

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。

一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過(guò)程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。

3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。

(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無(wú)缺陷。

(4)檢查定位銷長(zhǎng)度是否過(guò)長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無(wú)用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過(guò)五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。