價(jià) 格：面議

今天為大家?guī)淼纳虾Ｊ峭暾娴木€路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對線路板的長寧生產(chǎn)有更深的了解！

開料

目的高精：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的加工大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的客戶小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的對位板料上，相應(yīng)的服務(wù)位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的上海作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的長寧耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，高精以保證具有良好的加工焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，客戶手鑼，對位手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的服務(wù)度較高，手鑼其次，上海手切板具只能做一些簡單的外形．

測試

目的：通過電子測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報(bào)廢

終檢

目的：通過目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

本實(shí)用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過不流動粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動粘結(jié)片在與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片連接的覆銅層上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片。

所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。

所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。

所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。

較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。

外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。

每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯(cuò)開。

1.多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過不流動粘結(jié)片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設(shè)置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動粘結(jié)片（2)在 與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片（2)連接的 覆銅層（3)上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對應(yīng)的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片（32)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設(shè)有覆蓋膜（6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述激光增層（5)由 內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：外層的激光增層 (5 )外表面設(shè)有阻焊油墨層（7 )。

7.根據(jù)權(quán)利要求re任意一項(xiàng)所述的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯(cuò)開。

無機(jī)材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無機(jī)材料，主要是取其散熱功能。