價(jià) 格：面議

面向直通率的上海實(shí)力工藝設(shè)計(jì)需要有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師做支撐。面向直通率的虹口工藝設(shè)計(jì)一般需要經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的附近工藝特性一一容易產(chǎn)生什么問題。

（3）清楚每種不良現(xiàn)象的片加產(chǎn)生機(jī)理與原因。

（4）掌握了有效的工廠解決方法與措施。

毫無(wú)疑問，彰顯消除了鹵素的永恒焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過(guò)程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的上海實(shí)力目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，虹口從而提高焊接效果。附近結(jié)合我國(guó)目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的片加中期，即需要我們使用不同潤(rùn)濕性不強(qiáng)的工廠合金（無(wú)鉛）以及含鉛焊料的原用合金。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，彰顯焊膏制造商所面臨的永恒挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的上海實(shí)力性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。