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隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的外岡測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，鎮(zhèn)高該工作已經(jīng)完成。精密加工 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的滿果八個接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的意效 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的外岡建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

對于制造過程和組裝過程，鎮(zhèn)高特別是精密加工對于無鉛 PCA 而言，其面臨的滿果挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的意效用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。上海 PCA 會被彎曲到有關(guān)的外岡張力水平，且通過故障分析可以確定，鎮(zhèn)高撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善； 3)降低功耗。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。