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SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,上海貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的廟行每位焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），鎮(zhèn)高位于SMT生產(chǎn)線的精密加工前端。

點(diǎn)膠：它是誠信將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是合作將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，客戶位于SMT生產(chǎn)線的上海前端或檢測設(shè)備的后面。

有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。廟行每位

陶瓷芯片封裝的鎮(zhèn)高優(yōu)點(diǎn)是：

1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的精密加工保護(hù)作用；

2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、誠信噪聲、合作延時特性明顯改善；

3)降低功耗。客戶

對于制造過程和組裝過程，上海特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。

PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。