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制造過程、上海山陽搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，鎮(zhèn)高專業(yè)值從而引發(fā)故障。精密加工隨著格柵陣列封裝變得越來越大，信賴針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。上海山陽 多年來，鎮(zhèn)高專業(yè)值采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是精密加工封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的信賴單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的上海山陽斷裂強(qiáng)度。但是鎮(zhèn)高專業(yè)值該測試方法無法確定允許張力是多少。

單面組裝 來料檢測 =>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面組裝 A：來料檢測 =>PCB的精密加工A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。 B：來料檢測 =>PCB的信賴A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。上海山陽在PCB的鎮(zhèn)高專業(yè)值B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，精密加工宜采用此工藝。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。