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絕緣薄膜形成了電路的上海基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。閔行密在多層設計中，高精工廠它再與內層粘接在一起。代加它們也被用作防護性覆蓋，家們竭誠以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，為服務并且能夠降低在撓曲期間的上海應力，銅箔形成了導電層。閔行密

絕緣薄膜材料有許多種類，高精工廠但是代加為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，家們竭誠另外約20%采用了聚酯薄膜材料。為服務聚酰亞胺材料具有非易燃性，上海幾何尺寸穩(wěn)定，閔行密具有較高的高精工廠抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。

特性

1、短：組裝工時短

所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作

2、?。后w積比PCB小

可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性

3、輕：重量比 PCB （硬板）輕

可以減少終產(chǎn)品的重量

4、薄：厚度比PCB薄

可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。 PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。