價(jià) 格：面議

電子產(chǎn)品追求小型化，上海以前使用的顓橋鎮(zhèn)高穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，精密加工解答所采用的線客集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是上海大規(guī)模、高集成IC，顓橋鎮(zhèn)高不得不采用表面貼片元件。精密加工解答 產(chǎn)品批量化，線客生產(chǎn)自動(dòng)化，上海廠方要以低成本高產(chǎn)量，顓橋鎮(zhèn)高出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的精密加工解答發(fā)展，集成電路(IC)的線客開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的上海多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，顓橋鎮(zhèn)高追逐國(guó)際潮流。精密加工解答可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

單面混裝工藝

來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

雙面混裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>

雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。

隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問(wèn)題。