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價 格:面議
線路板的上海表面處理工藝有:光板(表面不做任何處理),松香板,青浦OSP(有機焊料防護劑,高精比松香稍好),密雙面線噴錫(有鉛錫、板力無鉛錫),站式鍍金板,服務(wù)沉金板等,為省這些都是心省比較常見的。
線路板在生產(chǎn)中工藝要求是上海一個非常重要的因素,它直接決定著一個線路板的青浦質(zhì)量和定位,比如噴錫、高精鍍金、密雙面線沉金,板力相對來說沉金就是站式面對高端的板子,沉金由于質(zhì)量好,相對于成本也是比較高,所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝,很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。
制程費用: -
1、要看線路板上面的線路,如線密線細(在4/4mm)以下的話,價格會另算。
2、還有就是板面有BGA,那樣費用也會相對上升,有的地方是BGA另算多少錢一個。
3、要看是什么表面處理工藝,我們常見的有:噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當然表面工藝不同,價格也會不同。 -
4、還要看工藝標準;我們常用的是:IPC2級,但有客戶要求會更高,(比如日資)我們常見的有:IPC2、IPC3、企標、軍標等等,當然標準越高,價格也會越高。 -
線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的,因此,線路板的報價需要先進行成本核算,同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算,在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。 -
線路板業(yè)的成本計算是所有產(chǎn)業(yè)中為特別、為復(fù)雜的,從開料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫,需要依據(jù)每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。
并且不同類型的產(chǎn)品,其工序的標準費率都會有所區(qū)別。對于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產(chǎn)品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。 -
此外,線路板廠都是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品,不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同,很少有共享性的產(chǎn)品。
另一方面,出于對質(zhì)量的考慮,部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板,或油墨等,以達到其質(zhì)量和成本控管要求。 -
線路板的種類 : 分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些,一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多,在這種情況下,為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?
1、散熱性強:沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性,散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點,另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔,而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強度好:雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后,可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好,并對錫膏和助焊劑的活性不會影響,而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤,容易影響錫膏和助焊劑的活性,易出來空焊等現(xiàn)象。
3、可電測性好:沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后,出貨前可直接進行測量,操作技術(shù)簡單方便,不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜,而有機可焊膜為不導(dǎo)電膜,無法直接進行測量操作,須在OSP前先進測量,缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況,造成焊接不良等現(xiàn)象。
雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析:
1、板材質(zhì)量問題。
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
2、線路板存放條件的影響。
受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處,線路板吸潮含水份過高,為了達到理想的焊接效果 ,貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量,焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。
3、電烙鐵焊接問題。
一般線路板的附著力能滿足普通焊接,不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象,但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修,返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù),由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度,造成焊盤局部瞬間溫度過高,焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落,出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力,也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。