精品视频亚洲一区二区,狠狠狠一区二区三区熟,尹在国产香蕉在线视频,在车里被撞了八次高黄

價 格：面議

smt貼片加工的上海優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、長寧重量輕，高精工廠貼片元件的代加的服體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，家客電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，戶滿重量減輕60%~80%。意們 可靠性高、上?？拐衲芰?qiáng)。長寧焊點缺陷率低。高精工廠高頻特性好。代加的服減少了電磁和射頻干擾。家客易于實現(xiàn)自動化，戶滿提高生產(chǎn)效率。意們降低成本達(dá)30%~50%。上海節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。

單面組裝

來料檢測 =>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修

雙面組裝

A：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。

B：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。

多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。