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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的朱涇鎮(zhèn)高封裝。表面安裝的精密加工封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮?？蛻?/p>

表面安裝元器件的高度選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計階段確定元器件的上海電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的朱涇鎮(zhèn)高具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的精密加工焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的客戶選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、高度可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的上海影響。

單面組裝 來料檢測 =>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面組裝 A：來料檢測 =>PCB的朱涇鎮(zhèn)高A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對B面 =>清洗 =>檢測 =>返修）。 B：來料檢測 =>PCB的精密加工A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。客戶在PCB的高度B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。