價(jià) 格：面議

單面組裝

來料檢測(cè) =>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修

雙面組裝

A：來料檢測(cè) =>PCB的上海A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干 =>回流焊接（僅對(duì)B面 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修）。

B：來料檢測(cè) =>PCB的桃浦貼片提供A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。鎮(zhèn)S站式在PCB的加工加工B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，服務(wù)宜采用此工藝。上海

電子產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工的桃浦貼片提供時(shí)候，為了確保生產(chǎn)出來的鎮(zhèn)S站式產(chǎn)品達(dá)到合格率，需要做到各方面的加工加工嚴(yán)格管控，做好質(zhì)量。服務(wù)下面就為大家分享一下，上海SMT貼片加工需要做好哪些管控？桃浦貼片提供1、焊點(diǎn)管控

元器件和錫膏的鎮(zhèn)S站式品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的加工加工管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單地來說，服務(wù)焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對(duì)錫膏進(jìn)行選擇和存儲(chǔ)，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。

3、元器件的品質(zhì)管控

電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對(duì)品質(zhì)進(jìn)行管控。采購?fù)瓿芍笮枰狪PQC對(duì)元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時(shí)放電能達(dá)到幾千/w，對(duì)BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點(diǎn)的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對(duì)產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對(duì)產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)。

很多企業(yè)在找SMT貼片加工廠合作的時(shí)候，都是比較關(guān)心價(jià)格問題的。目前，SMT貼片加工的價(jià)格已經(jīng)比較透明化了，今天就為大家分享一下，SMT貼片加工的價(jià)格是怎樣計(jì)算的？1、SMT貼片加工費(fèi)

批量的訂單按元器件貼片點(diǎn)數(shù)計(jì)算（單位：點(diǎn)）。smt貼片單價(jià)在0.02~0.01之間（單位：元），SMT貼片單價(jià)是要根據(jù)訂單數(shù)量以及pcba的難易程度定價(jià)。

2、SMT貼片開機(jī)費(fèi)

單批次單款pcba加工費(fèi)不足1000元的為小批量加工訂單。小批量SMT貼片加工的訂單在按點(diǎn)數(shù)計(jì)算后，會(huì)看板子元件的種類，調(diào)試貼片機(jī)的時(shí)間，做首件的難度不同加收500~8000元不等的開機(jī)費(fèi)。

3、SMT貼片打樣費(fèi)

SMT貼片加工訂單一款在100片以內(nèi)的為SMT貼片打樣訂單，板子的難易程度，做程序的時(shí)間，上機(jī)轉(zhuǎn)線的時(shí)間不同，收取800元到8000元不等的工程費(fèi)。

4、SMT貼片鋼網(wǎng)費(fèi)

根據(jù)PCB板的大小，開不同型號(hào)的鋼網(wǎng)。根據(jù)PCBA板上芯片的精密度，選擇開電拋光鋼網(wǎng)或普通鋼網(wǎng)。不同的鋼網(wǎng)型號(hào)類別鋼網(wǎng)費(fèi)用大概在120~350之間。當(dāng)然，客戶也可以自己提供鋼網(wǎng)。

隨著我國的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

2、點(diǎn)膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測(cè)

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。