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一、上海多層電路板板面起泡其實是真鎮(zhèn)助合作共板面結(jié)合力不良的問題，也就是多層電路板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的印制贏誠內(nèi)容：
1.多層電路板板面清潔度的問題；
2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的板和本PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的諧互信結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的上海鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，真鎮(zhèn)助合作共終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。多層電路
二、印制贏誠現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的板和本一些因素歸納總結(jié)如下：
1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，諧互信不宜用刷板機(jī)刷板。上海這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的真鎮(zhèn)助合作共保護(hù)層，雖然該層較薄，多層電路刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至；
4.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低，更要注意將強(qiáng)對水洗的控制；
5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；
6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐蒔CB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對于已經(jīng)板電加厚的板件，應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整。
線路板材質(zhì)材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。
當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。
多層線路板分層起泡解決方法
1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。
嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。
將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗板面的外表品質(zhì)。
試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。
4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。
(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。
(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。
(3)當(dāng)工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。
(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。
(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。
(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。
(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。
(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。
(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。
(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。
7、盡量蝕刻掉無用的銅面。
8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃，10秒鐘)為止。
線路板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時間短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時很容易爆板。四層線路板保存時間界定：
四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。
四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用四層板，雖然會增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
（作者：產(chǎn)品中心）