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價(jià) 格:面議
多層線路板的上海制作
多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,新涇并納入指定的鎮(zhèn)多制電層間中,再經(jīng)加熱、層印誠(chéng)信加壓并予以粘合,敬業(yè)精益至于之后的求精鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的上海工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、新涇解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、鎮(zhèn)多制電膠片的層印誠(chéng)信改善)更趨成熟,所附予多層線路板的敬業(yè)精益特性則更多樣化。
線路板是求精重要的電子部件,是上海電子元器件的支撐體,是新涇電子元器件電氣連接的載體,線路板的鎮(zhèn)多制電生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜,很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程,下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程
單面板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來(lái)源分兩個(gè)方向,一為內(nèi)在,即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在,即外力太大或焊接制程中受熱不均勻,膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間,銅箔與銅箔之間,銅箔與涂覆層或油墨之間,下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因
1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;
2、壓制過(guò)程中由于熱量不足,周期太短,半固化片品質(zhì)不良,壓機(jī)功能不正確,以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題;
3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;
4、內(nèi)層板或半固化片被污染;
5、膠流量不足;
6、過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;
7、在無(wú)功能的需求下,內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹(shù)脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹(shù)脂與樹(shù)脂的結(jié)合力);
8、采用真空壓制時(shí),所使的壓力不足,有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。
線路板存放多長(zhǎng)時(shí)間,和表面處理有關(guān),化金和電鍍金是保存時(shí)間長(zhǎng)的,在恒溫恒濕的條件下,可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化,拿到板后是立馬上線,它保存的時(shí)間短。大概為3個(gè)月。庫(kù)存時(shí)間長(zhǎng)的板子在上線前一定要烘烤一下,不然過(guò)回流焊時(shí)很容易爆板。四層線路板保存時(shí)間界定:
四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的,表面工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內(nèi)使用完,拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi),并且是溫濕度有控制的環(huán)境下,板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完,拆開(kāi)了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片,同樣要控制溫濕度,金板等同錫板,但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。
四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成,通常SDRAM會(huì)使用四層板,雖然會(huì)增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。