價(jià) 格：面議

面對(duì)直通率的上海高低，我們總結(jié)出兩大模塊，黃浦一個(gè)是附近生產(chǎn)前，一個(gè)是片加品和生產(chǎn)后，今天我們主要是工廠來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是優(yōu)質(zhì)工藝設(shè)計(jì)階段。

面向直通率的價(jià)格工藝設(shè)計(jì)，主要是上海通過(guò)PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的黃浦單板制造。通常，附近我們聽(tīng)到的片加品和多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽(tīng)到面向直通率的工廠工藝設(shè)計(jì)，這是優(yōu)質(zhì)因?yàn)榻^大部分的工廠沒(méi)有這方面的知識(shí)，即使有也還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的價(jià)格重要性和復(fù)雜性。

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的上海焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過(guò)程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開(kāi)口看起來(lái)像"枕頭"。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。