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隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的南翔測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會(huì)攜手開展，鎮(zhèn)高該工作已經(jīng)完成。精密加工 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的代的滿的追八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的意們 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的南翔建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。
對(duì)于制造過程和組裝過程，鎮(zhèn)高特別是精密加工對(duì)于無鉛 PCA 而言，其面臨的代的滿的追挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的意們用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。上海 PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的南翔張力水平，且通過故障分析可以確定，鎮(zhèn)高撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
單面混裝工藝 來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面混裝工藝 A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>
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