價(jià) 格：面議

線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝中，上海雙面沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的安亭使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，鎮(zhèn)高造超焊盤(pán)難平整的精密問(wèn)題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的線(xiàn)路性功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線(xiàn)路板作為電子元器件的板制比母板而變得越來(lái)越精密，電子產(chǎn)品特別是高的工程IC和BGA對(duì)線(xiàn)路板焊盤(pán)的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。上海雙面鉛錫合金的安亭待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

沉金板與鍍金板是鎮(zhèn)高造超線(xiàn)路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的精密不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，線(xiàn)路性這是板制比非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。高的工程接下來(lái)和大家講講pcb線(xiàn)路板沉金和鍍金的上海雙面區(qū)別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

一般情況下，選擇單面線(xiàn)路板還是雙面線(xiàn)路板必須滿(mǎn)足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線(xiàn)路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線(xiàn)路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

雙面線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問(wèn)題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

2、線(xiàn)路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線(xiàn)路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。

3、電烙鐵焊接問(wèn)題。

一般線(xiàn)路板的附著力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。