價(jià) 格：面議
想必很多線路板采購人員對于多變的上海線路板價(jià)格都不知所措，哪怕是虹口擁有多年經(jīng)驗(yàn)的線路板采購人員也未必了解其中的原委。線路板價(jià)格影響因素有很多，高精供由于線路板材料、密雙面線生產(chǎn)工藝、客戶難度不同、為中客戶需求、上海區(qū)域、虹口付款方式、高精供廠家等因素造成線路板制程費(fèi)用不同。密雙面線線路板的客戶價(jià)格如何計(jì)算，3OZ線路板價(jià)格是為中多少?
1、板材材質(zhì)：FR-4，上海CEM-3，虹口這是高精供我們常見的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅箔厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 -
2、板材厚度，它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 -
3、銅箔厚度會影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. -
4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益、建濤、國際等等 -
一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。
線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠(yuǎn)比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)又有哪些呢?
1、散熱性強(qiáng)：沉金做的焊盤有良好導(dǎo)熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強(qiáng)度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)有點(diǎn)灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。
3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進(jìn)行測量，操作技術(shù)簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，無法直接進(jìn)行測量操作，須在OSP前先進(jìn)測量，缺點(diǎn)是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。
雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。
（作者：產(chǎn)品中心）