價(jià) 格：面議
貼裝：其作用是上海將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，真鎮(zhèn)追求位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的高精工廠后面。
固化：其作用是密S滿意們將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。代加所用設(shè)備為固化爐，上海位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的真鎮(zhèn)追求后面。
回流焊接：其作用是高精工廠將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。密S滿意們所用設(shè)備為回流焊爐，代加位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的上海后面。
單面混裝工藝
來(lái)料檢測(cè) =>PCB的真鎮(zhèn)追求A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
雙面混裝工藝
A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的高精工廠情況
B：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>
返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的密S滿意們情況
C：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的代加B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。
D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面貼裝、B面混裝。
此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。
（作者：產(chǎn)品中心）