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價 格：面議

雙面線路板

這種類型的上海PCB比單面板更加熟悉。板的黃浦戶提基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。高精供放高品PCB中的密單面線孔使單個電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術(shù)之一來連接每側(cè)的制造質(zhì)產(chǎn)電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過孔)稱為引線，為客務(wù)并將每一端焊接到合適的心省心部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，品服不使用電線。上海 在這個地方，黃浦戶提許多小鉛筆直接焊接在板上。高精供放高品表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的密單面線較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的制造質(zhì)產(chǎn)功能，通常以比通孔板更小的為客務(wù)重量和更快的速度進(jìn)行。

線路板常用的心省心板材類型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個電子產(chǎn)品中，幾乎所有每種電子設(shè)備，小到電子手表、大到計算機(jī)，再到通訊電子設(shè)備，后用到軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會用到它。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)薄膜。因為是有機(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。