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PCB鉆咀就是上海電路板鉆孔的工具，一般都是刀鉆小直徑鉆咀。

鉆孔參數(shù)的咀收設定是至關重要，鉆孔速度太快回是購電鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。話現(xiàn)貨估因各板料廠商生產的場驗PCB板的板厚、銅厚、上海板料結構等情況不相同。刀鉆

使用鉆咀的咀收時候必須根據(jù)加工目的，產品孔壁品質要求，購電用途來選用不同類別功能的話現(xiàn)貨估鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straight drill）2:UC型（under cut drill）3:ID型（inverse drill）,場驗目前常用的是ST型，適用于含有紙質、上海環(huán)氧紙、刀鉆苯酚環(huán)氧玻璃等板料的咀收雙面板及四層以下的PCB板。

UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身?。?，設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時、品質穩(wěn)定、售后服務完善的供應商是非常之重要的。

在高速加工的應用中，數(shù)控刀片回收中的平刀不適合高速加工，因為速度和進給速度太快，很容易導致角刃斷裂。球刀在目前的高速加工中使用相當頻繁，但也有一些地方不適用，即在使用球刀時，由于接觸點的不同，切削線速度總是會發(fā)生變化。刀具壽命也會大大降低，但球刀適合殘料加工。