價 格：面議

多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的上海頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的梅隴密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的鎮(zhèn)高可訪問性，多層PCB使設計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的精密設計。

在該設計中使用的單面額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，線路并且還降低由設計發(fā)射的板無保工電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的鉛環(huán)中間來獲得較低的EMI電平。

隨著科技發(fā)展，上海電子產品不斷朝著高密度化、梅隴多功能化及信號傳輸高頻化、鎮(zhèn)高高速化方向發(fā)展，精密目前骨干網信號傳輸頻率已經高達100Gbit/s，單面相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，線路且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的板無保工發(fā)展趨勢。信號傳輸的高速化發(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完

線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。