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柔性電路(FPC)是上海上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是羅店以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的鎮(zhèn)高資質(zhì)印刷電路，通過在可彎曲的精密加工輕薄塑料片上，嵌入電路設計，公司使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，齊全從而形成可彎曲的上海撓性電路。此種電路可隨意彎曲、羅店折迭重量輕，鎮(zhèn)高資質(zhì)體積小，精密加工散熱性好，公司安裝方便，齊全沖破了傳統(tǒng)的上海互連技術(shù)。在柔性電路的羅店結(jié)構(gòu)中，組成的鎮(zhèn)高資質(zhì)材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。

產(chǎn)前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產(chǎn)設備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產(chǎn)流程。

柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：

（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用；

（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。