價(jià) 格：面議

PCB板即Printed Circuit Board 的上海松江簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱(chēng)為印制電路板，高精供應(yīng)高又稱(chēng)印刷電路板，密單面線(xiàn)印刷線(xiàn)路板，板量輕是體積重要的電子部件，是小重電子元器件的支撐體，是技術(shù)電子元器件電器連接的提供者，由于它是含量采用電子印刷術(shù)制作的，故又稱(chēng)為印刷電路板。上海松江線(xiàn)路板簡(jiǎn)單的高精供應(yīng)高說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的板子。根據(jù)基材分類(lèi)：柔性線(xiàn)路板，密單面線(xiàn)剛性線(xiàn)路板和剛?cè)峤Y(jié)合板。板量輕

1、體積柔性PCB板(撓性板)

柔性板是小重由柔性基材制成的印刷線(xiàn)路板，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)可以彎曲，便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

2、剛性PCB板

是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層)，預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱(chēng)它為剛性板。再制成PCB，我們就稱(chēng)它為剛性PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成的印刷電路板，其優(yōu)點(diǎn)是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。

3、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)

剛?cè)峤Y(jié)合板是指一塊印刷電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和柔性區(qū)，由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性印刷板的支撐作用，又具有柔性板的彎曲特性，能夠滿(mǎn)足三維組裝的需求。

線(xiàn)路板常用的板材類(lèi)型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類(lèi)：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

線(xiàn)路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線(xiàn)路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

雙面線(xiàn)路板介紹

雙面線(xiàn)路板是電路板中很重要的一種PCB板，市場(chǎng)上有雙面線(xiàn)路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線(xiàn)路板、平的蜿蜒的雙面線(xiàn)路板、高頻率的線(xiàn)路板、混合介電基地高頻雙面線(xiàn)路板等，它適用于廣泛的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車(chē)、航空航天防御等。

雙面線(xiàn)路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線(xiàn)法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

雙面線(xiàn)路板打樣，常用的工藝。同時(shí)松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。噴錫工藝：外觀好，焊盤(pán)為銀白色，焊盤(pán)容易上錫，焊接容易，價(jià)格低廉s。錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。