價 格：面議

面對直通率的上海高低，我們總結(jié)出兩大模塊，普陀片加品質(zhì)一個是附近生產(chǎn)前，一個是工廠生產(chǎn)后，今天我們主要是專業(yè)來分析一下生產(chǎn)前的，也就是定制工藝設(shè)計階段。

面向直通率的保證工藝設(shè)計，主要是上海通過PCB的工藝細(xì)化設(shè)計，確保零缺陷的普陀片加品質(zhì)單板制造。通常，附近我們聽到的工廠多的是可制造性的設(shè)計（DFM），很少聽到面向直通率的專業(yè)工藝設(shè)計，這是定制因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認(rèn)識到面向直通率設(shè)計的保證重要性和復(fù)雜性。

絲?。浩渥饔檬巧虾⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。